안산기업소식
| 제목 | 민성욱 (주)하드램 대표, "레이저 기술로 반도체 패키징 시장 공략" | ||
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| 작성자 | 김태준 | 작성일 | 2026.10.21 |
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민성욱 (주)하드램 대표, "레이저 기술로 반도체 패키징 시장 공략"
반도체 패키징 분야로 사업 확대 반도체·디스플레이·마이크로 LED 제조용 레이저 설비기술을 바탕으로 유리관통전극(TGV)·실리콘관통전극(TSV)·비아 가공용 장비 출시 계획
민성욱 대표는 장시간 가동에도 정밀도를 유지하는 제어 기술과 가격 경쟁력을 하드램의 강점으로 꼽았다. 향후 레이저 장비에 역량을 집중하고, AI 데이터센터용 반도체 기판 가공 시장을 공략한다는 구상이다. 국내에서 확보하기 어려웠던 정밀 레이저 장비를 국산화하고, 설비의 정밀도를 높이기 위해 창업했다. 현재는 반도체와 디스플레이, 마이크로 LED 분야의 레이저 설비를 제작·판매하고 있다. 2027년부터는 반도체 패키징 분야의 TGV·TSV·비아 드릴링 장비를 출시할 계획이다. AI 데이터센터에 사용되는 FC-BGA 기판용 드릴링 설비를 개발하고 판매를 준비하고 있다. 기판에 구멍을 가공하는 장비로, 반도체 패키징 분야의 수요에 대응하려는 것이다. TGV 분야 역시 향후 AI 데이터센터 관련 부품 시장에서 중요성이 커질 것으로 보고 있다. 관련 레이저 장비를 개발해 반도체 패키징 시장의 변화에 대응할 계획이다.
민성욱 대표는 향후 1년 내 매출 1000억원 돌파, 3년 내 기업공개(IPO) 추진, 5년 내 매출 3000억원 달성을 목표로 하고 있다. 이를 위해 TGV·TSV·비아 드릴링 레이저 장비를 개발·출시하고 반도체 패키징 분야의 매출을 확대할 계획이다. 2027년 이후 이 분야에서 경쟁력을 갖춘 장비 기업으로 성장하는 것이 목표라고 밝혔다.
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| ▲ | 선도전기(주), 국가철도공단과 61.9억 규모 72.5kV GIS 공급 계약 체결 |
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| ‒ | 민성욱 (주)하드램 대표, "레이저 기술로 반도체 패키징 시장 공략" |
| ▼ | ㈜삼광엔시팅, 일본 KOTOBUKI SEATING과 공동개발·기술협력 MOU 체결 |
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