안산기업소식
| 제목 | (주)오알켐, KPCA Show 2026서 유리기판 TGV 도금 기술 공개… 업계 난제에 '국산 해법' 제시 | ||
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| 작성자 | 김태준 | 작성일 | 2026.09.14 |
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(주)오알켐, KPCA Show 2026서 유리기판 TGV 도금 기술 공개… 업계 난제에 '국산 해법' 제시
35년 화학소재 국산화 노하우 집약… 무전해 동도금 국내 1위 기업, 차세대 패키징 소재로 영역 확장
인공지능 연산 수요 폭증으로 차세대 반도체 패키징 시장이 요동치는 가운데 기판 소재의 지형을 바꿀 미세 도금 기술이 산업 현장에 등판했다.
인쇄회로기판 및 반도체 패키지용 화학소재 전문기업 오알켐은 2026년 9월 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열린 제23회 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전 현장에서 차세대 유리기판 공정의 핵심 난제로 꼽히는 도금 기술을 공개했다.
유리기판은 기존 유기 소재 기판과 비교해 표면이 극도로 매끄럽고 열팽창계수가 실리콘 칩과 유사해 대면적 초미세 패키징의 대안으로 부상했다. 반면 표면 거칠기가 낮아 구리 시드층을 견고하게 안착시키기 어렵고, 미세한 홀을 균일하게 채우는 공정 난도가 극히 높다는 점이 상용화의 걸림돌로 작용해 왔다.
오알켐은 이번 산업전 첨단기술 발표회를 통해 유리 관통 비아 홀을 구리로 결손 없이 채워 넣는 독자 펄스 도금 기술을 제시했다. 저종횡비용 브릿지 방식과 8대 1 이상 고종횡비를 겨냥한 사이드업 방식을 포괄하며, 세 가지 액형 첨가제를 적용해 공정 제어 효율을 높였다. 두께 1.0T 기판 공정 검증을 마친 데 이어 종횡비 20대 1 수준의 극한 미세화 영역까지 성능 평가를 확대하고 있다.
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| ‒ | (주)오알켐, KPCA Show 2026서 유리기판 TGV 도금 기술 공개… 업계 난제에 '국산 해법' 제시 |
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