안산기업소식
| 제목 | 대덕전자(주), 미세회로·고밀도 인터커넥트 기반 반도체 패키지 기판 KPCA SHOW 2026 출품 | ||
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| 작성자 | 김태준 | 작성일 | 2026.09.03 |
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대덕전자(주), 미세회로·고밀도 인터커넥트 기반 반도체 패키지 기판 KPCA SHOW 2026 출품
대덕전자가 오는 9월 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA SHOW 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)'에 참가해 AI 및 미래 산업을 위한 첨단 PCB 솔루션을 선보인다.
이번 전시에서는 반도체 패키지 기판 FCBGA와 하이엔드 HDI 기판 MLB를 중심으로 AI 및 미래 산업에 적용 가능한 기판 솔루션을 소개할 예정이다. FCBGA는 AI와 자율주행, 휴머노이드용 고성능 반도체 패키지 기판부터 대면적 기판(LBS)까지 폭넓은 제품 포트폴리오를 갖춘 솔루션이다. 미세회로 및 고밀도 인터커넥트 기술을 기반으로 고성능 반도체의 연산 성능을 지원하며 대형화·고집적화되는 AI 시스템 수요에 대응한다. 특히 오토모티브급 신뢰성과 고속 신호 전달 특성을 확보해 차세대 AI 및 미래 모빌리티 시장을 지원한다
대덕전자 관계자는 "AI와 자율주행 등 미래 산업의 발전으로 반도체 패키지 기판과 고다층 PCB에 요구되는 성능과 신뢰성이 높아지고 있다"며 "60여 년간 축적한 기술력을 바탕으로 고성능 반도체와 차세대 디지털 인프라를 지원하는 고부가가치 기판 솔루션을 제공하겠다"고 말했다.
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| ‒ | 대덕전자(주), 미세회로·고밀도 인터커넥트 기반 반도체 패키지 기판 KPCA SHOW 2026 출품 |
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