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제목 (주)금화정수, 삼성전자 반도체 초순수 CEDI 국산화 납품 계약 체결
작성자 김태준 작성일 2026.08.27

(주)금화정수, 삼성전자 반도체 초순수 CEDI 국산화 납품 계약 체결

 

 


금화정수는 반도체 공정의 핵심 소재인 초순수를 생산하는데 핵심적인 장치인 CEDI(전기 탈이온 장치)에 대해 삼성E&A와 정식 납품 계약을 지난 8월에 체결하였으며, 12월 삼성전자 평택공장에 납품할 예정이다.

이번 납품은 국내 반도체 초순수 설계/운영사인 삼성E&A와 2018년 반도체용 초순수 CEDI 공동 개발 협약 체결 이후 꾸준한 연구와 실증 테스트를 통해 완성된 초순수 CEDI 제품으로 삼성전자 상용화 납품을 통해 향후 국가 전략 산업으로 성장중인 반도체 분야의 전략적 파트너사로 성장할 수 있는 기반을 가지는 계기가 될 것이다.


김동진 금화정수 대표는 “반도체 초순수 분야는 지속 성장하고 있고 핵심 전략 산업으로 분류되어 있다. 수처리 분야에서 70년 동안 쌓아온 기술과 노하우를 바탕으로 회사차원의 전력을 다한 노력의 결과로 이번 반도체 초순수 국산화 납품 계약에 대해 기업의 대표로서 자부심을 가지고 있다”며, “금화정수는 이미 수행하고 있는 반도체 폐수 처리 분야의 수행 실적과 더불어 반도체 초순수 CEDI 납품 실적을 기반으로 지속적인 연구개발을 진행하여, Global No.1 수처리 기업으로 성장할 수 있도록 노력하겠다”고 밝혔다.

 

자세한 내용은 아래 기사 원문 참고 바랍니다.

전자신문 (기사 원문 보기: 클릭)

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