안산기업소식
| 제목 | 대덕전자(주), 빅테크와 LTA 줄줄이 추진...반도체 기판 투자에 속도 | ||
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| 작성자 | 김태준 | 작성일 | 2026.07.30 |
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대덕전자(주), 빅테크와 LTA 줄줄이 추진...반도체 기판 투자에 속도
장기급계약 연내 마무리
대덕전자가 글로벌 빅테크 기업들과 장기공급계약(LTA)을 추진한다. 고객사 증설 요청이 커지고 있어 연내 체결될 것으로 예상된다.
대적전자는 22일 복수의 글로벌 빅테크와 LTA 체결을 진행 중이라고 밝혔다. 대상은 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA), 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP), 메모리용 서브스트레이트 등이다.
대덕전자 관계자는 "LTA 체결을 위한 협의를 진행하고 있으며 상당 부분 마무리 단계에 있다"며 "고객사로부터 LTA와 선수금 기반 증설 요청이 쏟아지고 있어 생산 능력과 투자 규모 등을 고려해 대응 가능한 물량을 검토하고 있다"고 말했다. 같은 고객사와 여러 제품을 동시에 논의한 사례도 있다. 물량이 대응 가능한 수준을 넘어 선별적으로 협의를 진행하고 있다는 설명이다.
LTA는 고객사가 향후 수년간 일정 물량을 공급받기로 약정하는 계약이다. 통상 양해각서(MOU)나 본계약을 통해 구매 물량과 공급 조건 등을 사전에 정한다. 고객사는 필요한 물량을 선제적으로 확보해 원하는 시기에 안정적으로 제품을 공급받을 수 있다. 기판 업체는 장기 수요를 확보한 상태에서 생산 능력을 확대할 수 있다.
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| ‒ | 대덕전자(주), 빅테크와 LTA 줄줄이 추진...반도체 기판 투자에 속도 |
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