안산기업소식
| 제목 | (주)태성, 차세대 반도체 핵심 '유리기판' 장비 공급 확대 | ||
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| 작성자 | 김태준 | 작성일 | 2026.07.22 |
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(주)태성, 차세대 반도체 핵심 '유리기판' 장비 공급 확대
유리기판 전문기업 J사에 장비 출하 완료 천안신공장 완공 계기로 생산체계 강화
인쇄회로기판(PCB) 자동화 장비 기업 태성이 반도체 핵심 소재로 꼽히는 유리기판 시장 공략에 속도를 내고 있다.
태성은 유리기판 전문기업 J사에 싱귤레이션(Singulation), 하프에칭(Half Etching) 장비 출하를 완료했다고 22일 밝혔다.
이번에 공급한 싱귤레이션 장비는 유리기판을 개별 칩 단위로 정밀하게 절단하는 후공정 장비다. 하프에칭 장비는 유리기판 표면을 미세 가공하는 핵심 공정에 사용된다.
최근 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 시장이 확대되면서 유리기판은 차세대 반도체 패키징 기술의 핵심 소재로 부상하고 있다. 특히 기존 유기기판 대비 우수한 평탄도와 낮은 열팽창률, 미세회로 구현에 유리한 특성을 바탕으로 글로벌 반도체 및 패키징 기업들의 연구개발과 생산라인 구축이 활발히 진행되고 있으며, 관련 제조공정 장비 시장에 대한 관심도 함께 높아지고 있다.
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