안산기업소식
| 제목 | 한국몰렉스(유), 컴퓨텍스 2026에서 차세대 AI 데이터센터 구동용 다중 채널 액체 냉각 버스바 기술 공개 | ||
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| 작성자 | 김태준 | 작성일 | 2026.06.11 |
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한국몰렉스(유), 컴퓨텍스 2026에서 차세대 AI 데이터센터 구동용 다중 채널 액체 냉각 버스바 기술 공개
글로벌 전자 산업 리더이자 커넥터 기술 혁신 기업인 몰렉스가 ‘컴퓨텍스 2026’(부스 M1330, 4F. TAINEX 1)에서 새로운 다중 채널 액체 냉각 버스바를 처음 공개한 것을 비롯해 최신 열 관리 혁신 기술을 선보였다.
집약적인 AI 워크로드로 인해 랙 전력 요구량이 1메가와트(MW) 수준에 도달함에 따라 기존의 공랭식 인프라는 물리적 한계에 부딪혔다. 몰렉스는 액체 냉각 기술을 전력 분배 계층으로 확장함으로써 이러한 ‘AI 열 격차’를 해소했으며, 당시 최대 1만5000암페어(A)의 전류를 지원하고 향후 2만5000A까지 확장할 수 있는 전략적 설계 로드맵을 갖추고 있었다. 몰렉스의 전력 및 신호 사업부(PSBU) 부사장 겸 총괄 매니저인 Kevin Alberts는 “직접 칩 냉각(Direct-to-chip cooling)은 이제 엔터프라이즈 컴퓨팅 분야에서 표준이 됐다. 하지만 AI가 진정으로 확장되려면 전력 경로의 열 문제도 해결해야 했다”며 “몰렉스는 새로운 멀티 채널 액체 냉각 버스바를 통해 액체 냉각을 전원 백본에 통합함으로써 고객이 랙의 물리적 공간을 크게 늘리지 않고도 안정적인 전기적 성능을 유지하고 열 스트레스를 줄일 수 있도록 지원했다”고 말했다.
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| ‒ | 한국몰렉스(유), 컴퓨텍스 2026에서 차세대 AI 데이터센터 구동용 다중 채널 액체 냉각 버스바 기술 공개 |
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