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제목	(주)티엘비, 'LPDDR6' 적용 SOCAMM 모듈용 기판 개발
작성자	김태준	작성일	2026.05.28
(주)티엘비, 'LPDDR6' 적용 SOCAMM 모듈용 기판 개발 고객사 차세대 SOCAMM 기판 개발 요구 (주)티엘비가 LPDDR6가 탑재되는 차세대 인공지능(AI) 서버용 저전력 메모리 모듈 규격인 SOCAMM의 모듈용 기판을 개발한다. 양산 중인 SOCAMM2의 차세대 규격이다. 일부 고객사로부터 LPDDR6 적용 기판 개발을 요청받았다. 티엘비는 28일 서울 포스코타워역삼에서 열린 '첨단 패키징 핵심기술 차세대 기판부터 모듈까지' 콘퍼런스에서 LPDDR6가 탑재되는 SOCAMM용 인쇄회로기판(PCB) 개발을 진행 중이라고 밝혔다. 주요 메모리 고객사로부터 SOCAMM2 이후 세대 개발 요청이 들어왔다는 설명이다. 차세대 AI 플랫폼 구조에 대응하기 위한 선행 개발과 SOCAMM2 기판 양산이 동시에 진행되는 것으로 파악된다. SOCAMM2는 엔비디아 베라 루빈에 적용되는 메모리 모듈이다. LPDDR5X 메모리가 탑재된다. SOCAMM2용 모듈 기판은 현재 초기 양산 단계다. 자세한 내용은 아래 기사 원문 참고 바랍니다. 출처: 디일렉 (기사 원문 보기: 클릭)

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