안산기업소식
| 제목 | "첨단소재기업 발돋음"…SP삼화, 반도체 패키징용 EMC 상용화 | ||
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| 작성자 | 김태준 | 작성일 | 2026.05.07 |
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"첨단소재기업 발돋음"…SP삼화, 반도체 패키징용 EMC 상용화
R&D 7년 만의 결실…워페이지 억제기술로 플래그십 기기 탑재 유무기 복합재 특허 기반 고성능 EMC…"반도체 소재 파트너 성장"
SP삼화(옛 삼화페인트공업)는 반도체 패키징 핵심 소재인 '에폭시 몰딩 컴파운드'(EMC·Epoxy Molding Compound) 제품의 양산 체제를 구축하고 글로벌 모바일 기기 부품사에 공급을 시작했다고 14일 밝혔다. SP 삼화 관계자는 "고성능·고신뢰성 반도체 패키지에 최적화한 EMC 상용화에 성공했다"며 "이번 성과는 2018년 EMC 연구개발에 착수한 이후 7년 만의 결과물로 2020년 안산공장에 전용 양산 설비를 자체 설계·구축하는 등 생산 기반도 완비했다"고 말했다. EMC는 △열 △습기 △충격 등 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하는 핵심 소재다. 기술 진입 장벽이 높아 소수 글로벌 업체가 시장을 주도하는 분야로 알려졌다. SP삼화는 도료 제조 과정에서 축적한 배합·합성 기술을 바탕으로 반도체 소재 영역으로 기술력을 확장해 품질 평가를 통과했다.
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